焊管的氣孔率不僅會(huì)影響管道的致密性,導(dǎo)致管道的滲漏和腐蝕,還會(huì)誘發(fā)點(diǎn)腐蝕,嚴(yán)重降低焊接強(qiáng)度和韌性。焊接孔隙率的因素包括:水,灰塵,氧化物和鐵屑中的熔劑,焊接成分和覆蓋層厚度,鋼和鋼側(cè)板的表面質(zhì)量加工,焊接技術(shù)和鋼成型工藝。
相關(guān)預(yù)防措施:
1.助焊劑成分。CaF2和SiO2含有適量的焊接,該反應(yīng)會(huì)吸收大量的H2,產(chǎn)生高穩(wěn)定性的不溶于液態(tài)金屬的HF,從而防止形成氫氣孔。
2.助焊劑的堆積厚度一般為25-45mm,焊料粒徑較大,堆積密度小時(shí)取最大厚度,而取最小值;高電流,低焊接速度積累占據(jù)最大厚度,而最小值,夏季或空氣濕度,焊劑回收量應(yīng)在使用前進(jìn)行干燥。
3.表面處理過的鋼板。為避免打開的書本平整掉氧化皮和其他碎屑進(jìn)入成型過程,應(yīng)在板上設(shè)置清潔裝置。
4.鋼板邊緣加工。鋼板邊緣應(yīng)設(shè)置除銹和去毛刺裝置,以減少可能產(chǎn)生的孔洞。拆卸裝置安裝在銑床和圓盤剪后的最佳位置,該裝置的結(jié)構(gòu)是主動(dòng)線輪側(cè)兩個(gè)上下位置可調(diào)的間隙,上下夾持板邊緣。
5.焊接輪廓。焊縫成形系數(shù)太小,焊縫形狀狹窄而深,氣體和夾雜物不易泄漏出去,容易形成氣孔和熔渣。一般焊接系數(shù)控制在1.3-1.5,厚壁管最大值,薄壁最小值。
6.減少次級(jí)磁場。為減少磁吹的影響,應(yīng)使焊接電纜的連接部位盡量遠(yuǎn)離焊接端子,以免焊接電纜在工件中產(chǎn)生一些次級(jí)磁場。
7.做工。應(yīng)適當(dāng)降低或增加焊接電流的速度,從而延遲焊接金屬熔池的結(jié)晶速度,以利于氣體的逸出,同時(shí),如果帶材的輸送位置不穩(wěn)定,應(yīng)及時(shí)調(diào)整至消除采用前軸或橋后經(jīng)常進(jìn)行的微調(diào)以保持成型,從而導(dǎo)致氣體難以逸出。
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